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安美特新一代 Polygon ST Line®
新一代 Polygon ST Line®是安美特最新的水平系统，旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。 Polygon ST Line®已 ...查看更多
上海美维10.7亿元加码高端半导体封装载板项目
4月7日上午，《2021年上海全球投资促进大会》在上海中心举行，总投资达4898亿元的216个重大产业项目集中签约。 上海美维科技有限公司（以下简称"美维科技"或"公司"）本次参加云签约，将在十四五 ...查看更多
SbSTC研讨会：再赴郑州续发力，河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望，升级归来。2021年3月26日，由雅时国际商讯品牌精铸，《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
【行业资讯】中京电子：积极开拓军工相关应用订单；南通深南获评首批“2020江苏省示范智能车间”
一、5家PCB相关企业入选《2020年度江苏省专精特新小巨人、专精特新产品》名单 二、4家PCB相关企业入选《遂宁市劳动保障守法诚信等级评价A级企业名单》 三、安捷利美维电子副董事长孔令文 ...查看更多
安美特网络研讨会 (12月22日下午3時): 新型三价硬铬与传统六价硬铬的对照与比较
随着全球对环保的要求越来越高, 六价铬的使用受到越来越多的规管。安美特的对应方案是利用设备来控制排放和以三价铬替代六价铬。在这个研讨会，我们会集中介绍我们的新型三价铬工艺与传统的六价铬工艺的分别和比较 ...查看更多
